トップ 製品情報 ウェハプローバ PCP-302N

ウェハプローバ
PCP-302N


概要

PCP-302Nは、これまでの実績をベースに、お客様のご要求にフレキシブルに対応することを
目的として開発したウェハプローバです。
当社独自のXY位置補正機能とプロファイリング機能を採用することで、
温度によるウェハの膨張に対しても効果的な位置補正が可能です。


特徴

温度によるウェハの膨張に対しても効果的な位置補正が可能
顧客製品でのアライメント成功実績100%(国内実績)
1チップ内の複数ポイントでプロービングが可能
金メッキ、ニッケルメッキなど用途に応じた表面処理が可能
低ノイズ:チャック上 -80db以上 (参考値: 30KHZ~30MHZ ループANT実測値)
鉄定盤、溶接フレームよる高剛性筐体を採用し、低振動化を実現
ローコスト、ハイスループット
小スペース(フットプリント)、省電力設計
安定稼働(MTBF5000時間以上)


オプション

ウェハアダプターによりチップ・プロービングが可能
大径プリアライメントチャックの採用により、
反りのあるウェハ、薄いウェハ、TAIKO™ Waferへの対応も可能
クイックローダの採用により、1枚当たりのロードアンロード時間を1/2に削減
50℃から150℃までの高温領域や、25℃±0.3℃の高精度な温度コントロール機能に対応
磁気デバイスに対応可能な非磁性仕様
※参考値(標準機):チャック上 0.04mT , 搬送経路上 0.2mT


仕様

ウェハサイズ 200mm(8インチ) ~ 300mm(12インチ)
プロービングエリア ウェハ:φ300mm
XYステージ リニアモータを採用 (繰り返し精度1um)
フットプリント 小スペース:W 1615mm × D 1000mm


その他

PCPシリーズ累計500台の納入実績(2022年4月時点)
お客様のご要求に柔軟に対応いたします。
複数台まとめてご購入の場合は、よりお得な価格をご用意しています。

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