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プロービングハンドラ
ダイシング後のフレーム上のチップでもXY位置補正機能により正確なプロービングを実現！
ウェハプローバ
マルチダイプロービングなど
多彩な機能を満載！
省スペース・省電力！
ウェハレーザーマーキングシステム
PCP-LM8
新たにUVレーザーを採用！
高認識性の文字を刻印！
二次元バーコードにも対応！
ダブルサイドウェハプローバ
正確な両面コンタクト！
パワーデバイスの検査に！
XY位置補正機能
当社独自のXY位置補正機能についてご紹介します！
磁気センサー対応
非磁性仕様
低残留磁場、電磁石搭載、
温度コントロールなど、
磁気センサーの検査に対応！
プラムファイブを装った迷惑メールが確認されております。ご注意ください。（2023年9月7日）
ニュース


2025年11月10日 「SEMICON Japan 2025」出展のご案内
「セミコン・ジャパン2025」に出展いたします。

これまでに培ってきた技術と実績をもとに、今後もお客様の信頼にお応えしてまいります。
弊社独自のXY補正技術と多様化したアライメント手法により、効率的かつ高精度なプロービングを実現。
ダイシング後のウェハだけでなく、フィルムフレーム上に整列されたMLCCや薄膜抵抗等の電子部品の検査にも対応しております。
会場へお越しの際は、ぜひ弊社ブースへお立ち寄りください。

【取り扱い品目】
・プロービングハンドラ
・ウェハプローバ
・ウェハレーザーマーキングシステム
・測定システム


日時: 2025年12月17日（水）-19日（金） 10:00-17:00
場所: 東京ビッグサイト（東4展示棟）
弊社ブースNo. E4729


ご来場の際は、事前登録が必要です。
以下サイトより登録をお願いいたします。
https://www.semiconjapan.org/jp/about/pricing-and-register