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PCPシリーズは、通常のウェハの他に、薄層ウェハ、ダイシング
されたウェハや特殊な形状基板の検査を実現するために
開発されたプローバです。
通常のウェハ、ウェハや特殊形状基板を貼った状態のフィルムフレームをカセットからの自動搬送、プリアライメント、ファインアライメント、プロービング（検査）を行います。 |
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対応ウェハサイズ：100mm（4インチ）～200mm（8インチ） |
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対象フィルムフレーム：300mm（12インチ）以内 |
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リニアモーターステージの採用で低騒音・低磁場かつ1㎡以下のフットプリントを提供 |
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被測定ウェハのチップの位置データでステージをコントロール（XY位置補正機能） |
ステージインデックス、初期設定、温度などによるコンタクトの累積誤差を解消します。
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ダイシング後のウェハのプロービングを高精度で実現します。 |
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従来のハンドラによる、WLCSP、QFN等の小片単位の検査領域にも、
プロービングによる検査が可能です。 |
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マルチプロービング検査は、検査工程のスループットを飛躍的に向上させます。 |
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テスターインターフェース＆ドッキング |
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汎用計測器を使用した、検査システム構築 |
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レーザーマーキングとのインターフェース |
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